企业简介
深圳市五株科技股份有限公司 main business:经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。生产、加工单、双面多层线路板；精密仪器加工。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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深圳市五株科技股份有限公司的工商信息
- 440306104647315
- 91440300715284684M
- 存续
- 非上市股份有限公司
- 2000-03-29
- 蔡志浩
- 22200万元
- 2000-03-29 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区
- 经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。生产、加工单、双面多层线路板；精密仪器加工。
深圳市五株科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206108366U | 防止移位装置及应用该防止移位装置的电路板放板机 | 2017.04.19 | 本实用新型提供了一种防止移位装置。所述防止移位装置包括对称设于电路板相对端部的两个结构相同的机械臂， |
| 2 | CN106550556A | 多层线路板对准度检测系统及其检测方法 | 2017.03.29 | 本发明提供一种多层线路板对准度检测系统，包括由多层单板形成的多层线路板、对准度检测模块及测电设备，所 |
| 3 | CN106535488A | 铜基电路板的开槽构造及其开槽方法 | 2017.03.22 | 本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤：使用所述压膜机在 |
| 4 | CN206024263U | 用于印刷电路板的烤板架 | 2017.03.15 | 本实用新型涉及一种用于印刷电路板的烤板架。所述用于印刷电路板的烤板架包括底座和卡板，所述底座支撑所述 |
| 5 | CN205928572U | 工具置纳箱 | 2017.02.08 | 本实用新型公开一种工具置纳箱，包括呈中空的箱体，所述箱体包括底壁、由所述底壁弯折延伸的侧壁及插设于所 |
| 6 | CN106149032A | 一种电镀缸 | 2016.11.23 | 本发明提供了一种电镀缸，其包括缸体、过滤泵、进液管和出液管，所述过滤泵分别通过所述进液管和所述出液管 |
| 7 | CN106149034A | 一种电镀缸 | 2016.11.23 | 本发明提供了一种电镀缸，其包括缸体和设置于缸体中的二阳极，所述二阳极相对间隔设置，且所述二阳极都为弧 |
| 8 | CN106148959A | 蚀刻装置及蚀刻方法 | 2016.11.23 | 本发明提供一种蚀刻装置。所述蚀刻装置包括输送单元和喷淋单元，所述输送单元用于输送基板，所述喷淋单元用 |
| 9 | CN103079356B | 铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺 | 2016.09.14 | 本发明提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺。所述制作工艺包括以下步骤：提供一散热板，在所述散 |
| 10 | CN205491465U | 薄板沉铜架 | 2016.08.17 | 本实用新型提供一种薄板沉铜架。所述薄板沉铜架包括框架和分隔件，所述分隔件包括第一杆、第二杆及连接线， |
| 11 | CN105636332A | 金属基电路板及其加工方法 | 2016.06.01 | 本发明提供一种金属基电路板加工方法。所述金属基电路板加工方法包括：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金 |
| 12 | CN205220726U | 印刷电路板运输车 | 2016.05.11 | 本实用新型提供一种印刷电路板运输车。所述印刷电路板运输车包括车架、脚轮组及至少一个定位架。所述脚轮组 |
| 13 | CN205213136U | 一种印刷电路板 | 2016.05.04 | 本实用新型公开一种印刷电路板。所述印刷电路板包括待电镀拼版和干膜，所述干膜覆盖于所述待电镀拼版的表面 |
| 14 | CN103376050B | 多层电路板钻孔深度测试方法 | 2016.03.30 | 本发明提供了一种多层电路板钻孔深度测试方法。所述多层电路板钻孔深度测试方法包括：在多层电路板的多个导 |
| 15 | CN105430908A | 印刷线路板制作的线宽补偿方法 | 2016.03.23 | 本发明提供一种印刷线路板制作的线宽补偿方法。所述印刷线路板制作的线宽补偿方法包括：提供待蚀刻的印刷线 |
| 16 | CN105407645A | 厚铜电路板的蚀刻方法 | 2016.03.16 | 本发明提供一种厚铜电路板的蚀刻方法。所述厚铜电路板的蚀刻方法包括褪膜、第一次蚀刻、翻转、回传及第二次 |
| 17 | CN105376940A | 超长印刷电路板的加工方法 | 2016.03.02 | 本发明提供一种超长印刷电路板的加工方法，包括：提供加工设备、超长印刷电路板、盖板及定位件；将所述第一 |
| 18 | CN105376941A | 印刷电路板的加工方法 | 2016.03.02 | 本发明公开一种印刷电路板的加工方法，包括以下步骤：曝光、显影、镀铜及钻孔，提供一种二次钻孔合格率高的 |
| 19 | CN105338745A | 印刷电路板沉金的加工方法 | 2016.02.17 | 本发明公开一种印刷电路板沉金的加工方法，包括如下步骤：设置定位孔信息、钻定位孔、固定板件、设置锣边框 |
| 20 | CN105323974A | 厚铜板阻焊层制作方法 | 2016.02.10 | 本发明提供一种厚铜板阻焊层制作方法。所述厚铜板阻焊层制作方法包括步骤：提供待印刷阻焊层的线路板、第一 |
| 21 | CN103376402B | 多层电路板钻孔深度测试方法 | 2016.01.20 | 本发明提供了一种多层电路板钻孔深度测试方法。所述多层电路板钻孔深度测试方法包括：在多层电路板的多个导 |
| 22 | CN105101683A | 多层厚铜电路板及其制作方法 | 2015.11.25 | 本发明提供一种多层厚铜电路板及其制作方法。所述多层厚铜电路板制作方法包括如下步骤：提供多个包括多条内 |
| 23 | CN103079364B | 一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺 | 2015.09.16 | 本发明提供一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。所述高散热金属基电路板包括至少两块子板，所述 |
| 24 | CN204589354U | 手动电镀镍金上下板装置 | 2015.08.26 | 本实用新型提供一种手动电镀镍金上下板装置。所述手动电镀镍金上下板装置包括定位装置和基台，所述定位装置 |
| 25 | CN104812174A | 半固化片的盲孔或盲槽制作方法 | 2015.07.29 | 本发明提供一种半固化片的盲孔或盲槽制作方法。所述半固化片的盲孔或盲槽制作方法包括：提供多个半固化片， |
| 26 | CN104802214A | 超长印刷电路板的钻孔方法 | 2015.07.29 | 本发明提供一种超长印刷电路板的钻孔方法。所述超长印刷电路板的钻孔方法包括：将超长印刷电路板放置在钻孔 |
| 27 | CN104812178A | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 | 2015.07.29 | 本发明公开了一种具有分段式金手指的电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供表面覆盖铜层电路板基板；提供 |
| 28 | CN204479653U | 印制电路板阻抗测试探头 | 2015.07.15 | 本实用新型提供一种印制电路板阻抗测试探头。所述印制电路板阻抗测试探头包括具收容空间的壳体、探针组件一 |
| 29 | CN204455337U | 薄板夹具 | 2015.07.08 | 本实用新型提供一种薄板夹具，所述薄板夹具包括第一框架、第二框架、转动件和固定件，所述第一框架通过所述 |
| 30 | CN204455338U | 用于印刷电路板的电镀夹具 | 2015.07.08 | 本实用新型提供一种用于印刷电路板的电镀夹具。所述用于印刷电路板的电镀夹具包括第一板夹和第二板夹，待镀 |
| 31 | CN104684264A | 印刷电路板内层芯板的蚀刻方法 | 2015.06.03 | 本发明提供一种印刷电路板内层芯板的蚀刻方法。所述印刷电路板内层芯板的蚀刻方法包括：提供印刷电路板的内 |
| 32 | CN104684277A | 印刷电路板的金手指制作方法 | 2015.06.03 | 本发明提供一种印刷电路板的金手指制作方法。所述印刷电路板的金手指制作方法包括：在覆铜板表面制作金手指 |
| 33 | CN104661446A | 电路板加工方法 | 2015.05.27 | 本发明公开一种电路板加工方法，其包括提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；提供干膜，贴附于所述镀铜 |
| 34 | CN104661436A | 印刷电路板盲槽加工方法 | 2015.05.27 | 本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤，提供第一基板；在所述底层线路层表面锣出第一盲槽 |
| 35 | CN103373050B | 电路板阻焊双面印刷方法和装置 | 2015.05.27 | 本发明公开了一种应用在高频PTFE软质电路板阻焊双面印刷方法，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻 |
| 36 | CN104551088A | 印刷电路板背钻装置及背钻方法 | 2015.04.29 | 本发明涉及一种印刷电路板背钻装置，用于对已经电镀完成的印刷电路板的通孔进行二次钻孔。所述印刷电路板背 |
| 37 | CN104540321A | PCB基板定位装置 | 2015.04.22 | 本发明提供一种PCB基板定位装置。所述PCB基板定位装置包括载板和二螺杆，所述载板包括载板本体和滑移 |
| 38 | CN104519667A | 印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法 | 2015.04.15 | 本发明提供一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法。所述印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的 |
| 39 | CN104519669A | 代替背钻去铜的工艺方法 | 2015.04.15 | 本发明提供一种代替背钻去铜工艺的方法。所述代替背钻去铜工艺方法为：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进 |
| 40 | CN104519668A | 电路板治具及油墨塞孔方法 | 2015.04.15 | 本发明涉及一种电路板治具，用于向具有多个通孔的印刷电路板进行油墨塞孔。所述治具包括网版、基板及若干油 |
| 41 | CN104519675A | 薄板大孔树脂塞孔的工艺方法 | 2015.04.15 | 本发明提供一种薄板大孔树脂塞孔的工艺方法。所述薄板大孔树脂塞孔的工艺方法包括以下步骤：将薄板非塞孔面 |
| 42 | CN104519670A | 曲面电路板制作工艺 | 2015.04.15 | 本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面 |
| 43 | CN104507274A | 集成电路载板塞孔的工艺方法 | 2015.04.08 | 本发明提供一种集成电路载板塞孔的工艺方法。所述集成电路载板塞孔的工艺方法，包括如下步骤：制作一铝制网 |
| 44 | CN104507276A | 监控多层电路板叠错次序的方法 | 2015.04.08 | 本发明提供一种监控多层板叠错次序的方法。所述监控多层板叠错次序的方法包括步骤一、提供一待检测的多层电 |
| 45 | CN104507273A | PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具 | 2015.04.08 | 本发明涉及一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具。所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的 |
| 46 | CN104494313A | 制作IC载板标识的方法及其打标装置 | 2015.04.08 | 本发明提供一种制作IC载板标识的方法及其打标装置。所述制作IC载板标识的打标装置包括相互电连接的载物 |
| 47 | CN104482850A | PCB钻孔精度检测方法 | 2015.04.01 | 本发明提供一种PCB钻孔精度检测方法。所述PCB钻孔精度检测方法包括如下步骤：提供一待加工PCB；将 |
| 48 | CN104486913A | 电路板油墨塞孔工艺方法 | 2015.04.01 | 本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：油墨抽真空；网版制作 |
| 49 | CN104470258A | 电路板油墨塞孔工艺方法 | 2015.03.25 | 本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：提供一油墨抽真空机及 |
| 50 | CN203766221U | 电路板阻焊双面印刷装置 | 2014.08.13 | 本实用新型公开了一种电路板阻焊双面印刷装置，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口 |
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